飞行打标机激光打标机 三旗 激光二氧化碳打标机

激光是用激光束在各种不同的物质表面打上标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而'刻'出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。

激光的 组成结构：

激光电源

光纤激光器

振镜扫描系统

聚焦系统

计算机控制系统

激光是用激光束在各种不同的物质表面打上标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而'刻'出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。

一、采用偏焦标刻一定范围的内容

      每一块聚焦镜都存在对应的焦深范围，而采用偏离焦点的办法会容易导致大范围标刻图案时，边缘处在焦深临界点或者超出焦深范围，这样就比较容易造成效果的不均匀性。

      避免方法：采用偏焦标刻的方法时需考虑激光能量的问题，操作时标刻图案尽量不要处在或超出焦深范围临界点。

二、激光输出光斑被遮挡或振镜偏转镜片存在破损

      若激光输出头、固定夹具与振镜等未事先调好，导致激光经过振镜头时发生部分光斑被遮挡的情形，激光光束经场镜聚焦后在倍频片上所呈现的光斑即为非圆形，会导致打标效果不均匀。

      若振镜偏转镜片存在破损，当激光光束通过镜片损伤区域时，激光光束将无法很好地反射出去。因此，激光束经过镜片损伤区域与镜片无损伤区域激光能量会发生不一致的情况，终作用在材料上的激光能量也不一样，从而使标刻效果不均匀。

      避免方法：事先调整好激光光束输出头、固定夹具与振镜；保护振镜镜片，如果发生破损要立刻联系相应人员进行更换。

 大功率的激光应用切割对于大型或小型生产企业来说都是一个比较好的选择，对于PCB的拆卸，尤其是需要应用于柔性或刚柔结合的电路板上时也是一个不错的选择。拆卸就是将单个电路板从嵌板上移除，考虑到材料柔性的不断增加，这种拆卸就会面临很大的挑战。V槽切割和自动电路板切割等机械拆卸方法容易损伤灵敏而纤薄的基板，给电子***制造服务(EMS)企业在拆卸柔性和刚柔结合的电路板时带来麻烦。紫外激光器切割不仅可以消除在冲缘加工、变形和损伤电路元件等拆卸过程中产生的机械应力的影响，同时比应用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸时产生热应力影响要少一些。“切割缓冲垫”的减少能够节省空间，这意味着元件能够放置在更靠近线路边缘的位置，每一块电路板上可以安装更多线路，将效率提升到至高点，从而达到柔性线路应用的极限。